干槽癥主要表現(xiàn)為拔牙后劇烈疼痛、口腔異味和空虛感，可通過局部清創(chuàng)、藥物鎮(zhèn)痛和抗生素治療等方式干預(yù)。干槽癥通常由血凝塊脫落、細(xì)菌感染或創(chuàng)傷過大等因素引起，常伴隨放射性疼痛和淋巴結(jié)腫大等癥狀。

1、局部清創(chuàng)

醫(yī)生會(huì)清除牙槽窩內(nèi)腐敗組織并用生理鹽水沖洗，必要時(shí)使用碘仿紗條填塞創(chuàng)口。清創(chuàng)能去除壞死物質(zhì)和細(xì)菌，促進(jìn)肉芽組織再生。操作需在局麻下進(jìn)行，避免損傷周圍健康組織。術(shù)后24小時(shí)內(nèi)禁止漱口或用力吸吮，防止血凝塊再次脫落。

2、藥物鎮(zhèn)痛

可遵醫(yī)囑使用布洛芬緩釋膠囊、對(duì)乙酰氨基酚片或雙氯芬酸鈉緩釋片緩解疼痛。非甾體抗炎藥通過抑制前列腺素合成減輕炎癥反應(yīng)，但胃腸潰瘍患者需慎用。中重度疼痛可聯(lián)合局部利多卡因凝膠麻醉，避免長(zhǎng)期依賴阿片類藥物。

3、抗生素治療

甲硝唑片、阿莫西林膠囊或克林霉素膠囊常用于控制厭氧菌感染?？股匦枳惘煶淌褂?-7天，不可自行停藥。合并全身發(fā)熱時(shí)可靜脈給藥，用藥期間禁酒并監(jiān)測(cè)過敏反應(yīng)。細(xì)菌培養(yǎng)結(jié)果明確后應(yīng)調(diào)整敏感抗生素。

4、激光理療

低強(qiáng)度激光照射可促進(jìn)局部微循環(huán)和膠原蛋白合成，加速創(chuàng)面愈合。每次治療10-15分鐘，間隔48小時(shí)重復(fù)進(jìn)行。該方法無創(chuàng)且耐受性好，但對(duì)深部感染效果有限，需配合其他治療手段。

5、飲食調(diào)理

術(shù)后24小時(shí)進(jìn)食溫涼流質(zhì)如牛奶、米湯，3天后過渡到軟食。避免辛辣、過熱或需咀嚼的食物刺激創(chuàng)面。每日用氯己定含漱液漱口3次，保持口腔清潔。吸煙患者需戒煙至少72小時(shí)以減少血管收縮風(fēng)險(xiǎn)。

干槽癥患者應(yīng)保持充足睡眠和情緒穩(wěn)定，避免劇烈運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致血壓升高。術(shù)后3天若疼痛未緩解或出現(xiàn)發(fā)熱需及時(shí)復(fù)診。日?？裳a(bǔ)充維生素C片和蛋白粉促進(jìn)組織修復(fù)，但不可用吸管飲水或用力吐口水。定期口腔檢查有助于早期發(fā)現(xiàn)并發(fā)癥。